fair solutions auf der bonding Firmenkontaktmesse 2015

Die bonding Firmenkontaktmesse in Aachen fand 2015 bereits zum 28. Mal statt. Auch fair solutions war vor Ort, um künftige Fachkräfte kennenzulernen und sich mit dem akademischen Nachwuchs auszutauschen.

Ingenieurs- und Naturwissenschaften im Fokus: fair solutions am ersten Tag dabei
Vom 30. November bis 2. Dezember 2015 stand der Aachener Bendplatz im Mittelpunkt des Geschehens. Die bonding ist nach dem Prinzip „von Studenten für Studenten“ organisiert, dementsprechend engagiert gingen die Hauptdarsteller zu Werke. Gleichzeitig ist die Atmosphäre angenehm ungezwungen; die Voraussetzungen für einen regen Austausch könnten nicht besser sein.
Denn gerade spezialisierte Unternehmen wie fair solutions können auf der bonding in die Zukunft investieren. Als Dienstleister für Ingenieure ist fair solutions in Aachen ohnehin bestens aufgehoben, da Disziplinen wie Maschinenbau und Elektrotechnik als das akademische Steckenpferd der Kaiserstadt gelten. Events wie die bonding Firmenkontaktmesse passen da perfekt ins Bild – und fair solutions ebenfalls.
fair solutions war am ersten Tag der Veranstaltung vor Ort und konnte sich einen Eindruck von der Vielseitigkeit der bonding und ihrer Organisatoren machen. Die Möglichkeit, Kontakte zwischen Unternehmen und künftigen Absolventen zu knüpfen, ist dabei nämlich nur eine von vielen Facetten. Workshops, Karriere-Trainings-Sessions, Bewerbungstipps und zahlreiche Vorträge bilden den größeren Rahmen für das Event, das auf über 5.000 Quadratmetern stattfindet. Im Gegenzug konnte fair solutions das eigene Leistungsportfolio vorstellen und stieß dabei auf reges Interesse – ein voller Erfolg also, dessen Effekte sich in absehbarer Zukunft zeigen werden.